3C电子行业

多层共烧陶瓷是制造现代微电子多层电学互连基板和封装外壳的先进工艺技术，包括低温共烧陶瓷 LTCC 和高温共烧陶瓷 HTCC，广泛应用于3C电子行业。

柏逸激光提供面向 LTCC/HTCC 生瓷片的高精度激光加工设备，可以根据应用要求在生瓷片上形成各种直径的通孔，包括方孔和异形孔，最小可实现直径 50-100 μm，圆度优于 0.01 mm 的钻孔需求。