设备简介
此设备主要用于HTCC<CC 的切割打孔。
设备特点
1.产品满足170*170 mm需求（可定制）；
2.X轴、Y轴：4μm，Z轴：10μm；
3.Stage 平坦度≤50um；
4.运行稳定加工精度＜±5um；
5.自动上下料选配；
6.激光器选型紫外皮秒 30W；
7.X轴、Y1轴、Y2轴：1m/s，Z轴：0.5m/s；
8.吸尘系统+自动清扫机构，解决加工时的灰尘附着。
样品展示
设备简介
此设备主要用于HTCC<CC 的切割打孔。
设备特点
1.产品满足170*170 mm需求（可定制）；
2.X轴、Y轴：4μm，Z轴：10μm；
3.Stage 平坦度≤50um；
4.运行稳定加工精度＜±5um；
5.自动上下料选配；
6.激光器选型紫外皮秒 30W；
7.X轴、Y1轴、Y2轴：1m/s，Z轴：0.5m/s；
8.吸尘系统+自动清扫机构，解决加工时的灰尘附着。
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