随着电子信息的急速发展，高密度、小型化的封装需求对陶瓷基板和外壳的制备加工工艺也提出了更为严苛的要求。作为电路基板材料，需要在生瓷带上利用机械或激光打孔、微孔注浆、精密导体浆料印刷等工艺制出电路图形。生瓷带打孔作为多层陶瓷封装技术制造过程中关键的一环，通孔孔径、位置精度等均直接影响基板的良品率和最终电性能。

常规的机械冲针通常可以满足直径 0.15mm 及以上的通孔加工，对于0.15mm 以下的通孔，使用机械冲针加工存在打孔效率低、通孔难以打透，孔内残留碎瓷等机械缺陷。使用激光加工可以灵活设置加工孔径，不受冲针规格限制，且减小加工应力。近年来，皮秒激光凭借脉冲宽度短、峰值功率高、热效应小、加工分辨率高等区别于长脉冲激光的优势，成为生瓷片激光打孔的利器。

目前，我司配合终端客户开发了紫外皮秒LTCC/HTCC激光打孔设备，自带高精度视觉定位功能，配备外接吹气以及吸尘系统，另可附配自动清扫功能，除尘效率大大提高，节省了人工清扫的时间成本和人力成本，成功解决激光加工微孔圆度、锥度较差，以及表面熔渣、烧蚀等技术问题。图1、图2所示是部分HTCC和LTCC开窗和钻孔加工效果，圆孔正反面直径相差 5-10um ，圆度优于 0.01mm ，显微镜下观察侧壁无明显发黑。相关成果发表于 Lasers in Manufacturing Conference 2023（LiM 2023），详情可见链接https://www.wlt.de/lim-conference。

本设备可实现LTCC/HTCC工艺制程中打孔孔径和位置的高精度控制，达到加工效率高、孔径均一、孔边缘光滑、无熔渣、无烧痕的效果，有力助推国内LTCC/HTCC多层陶瓷产业的高质量发展，同时推动军用电子元器件向微小型化和多功能化方向发展。此外，本项目已获2023年度安徽省经济建设与GF建设RH发展专项资金支持。

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