设备简介
该设备主要用于玻璃的切割和裂片,可满足任意形状的切割。
设备特点
1.红皮贝塞尔激光切割搭配CO2裂片,边缘品质好,断面无锥度静压强度高;
2.适用于任意有机/无机材料的切割和钻孔,利用超短脉冲冷加工特点,崩边/热影响区控制<10um;
3.切割速度MAX 500mm/s,速度快,大幅提高产能,无耗材,使用成本低;
4.尺寸可满足1560mm*490mm,厚度满足3~6mm;
5.CCD 精度≤50um,视角8*8mm;
6.定位精度±2um,重复精度±1um;
7.X轴、Y轴 移动速度MAX 满足1000mm/s;
8.满足废料收集需求。
样品展示
◆薄玻璃切割
◆玻璃钻孔
1)方孔(5mm*5mm)、椭圆孔(12mm&5mm)孔直径(1mm、10mm)
2)斜孔(孔直径10mm,倾斜角度82°)
3)孔直径0.8mm、1mm、2mm、5mm、10mm