设备简介
此设备主要应用激光在晶圆表面打标作业
设备特点
1.高精密直线电机，高速度X-Y运动平台，移动精度≤1um；
2.可实现8~12 inch 的晶圆打标；
3.双提篮设计, 实现换料无等待；
4.紫外纳秒激光器，扫描速度max 12000mm/s；
5.WPH:120。
设备简介
此设备主要应用激光在晶圆表面打标作业
设备特点
1.高精密直线电机，高速度X-Y运动平台，移动精度≤1um；
2.可实现8~12 inch 的晶圆打标；
3.双提篮设计, 实现换料无等待；
4.紫外纳秒激光器，扫描速度max 12000mm/s；
5.WPH:120。