设备简介
此设备主要应用于Mini-LED显示面板/半导体封装的巨量化焊接作业。
设备特点
1.光斑尺寸：50*50mm ~450*100mm 可调；
2.激光功率4KW，制程时间1.5~3s；
3.温控精度≤ 0.3%；
4.产品尺寸可调，110~450mm；
5.移动精度≤ 50um；
6.采用烟雾回收系统。
设备简介
此设备主要应用于Mini-LED显示面板/半导体封装的巨量化焊接作业。
设备特点
1.光斑尺寸：50*50mm ~450*100mm 可调；
2.激光功率4KW，制程时间1.5~3s；
3.温控精度≤ 0.3%；
4.产品尺寸可调，110~450mm；
5.移动精度≤ 50um；
6.采用烟雾回收系统。