设备简介
此设备主要用于Mini-LED显示面板中不良芯片的去除和修复，
可应用于直显和背光模组，兼容金属、PCB、Glass基底材料
芯片去晶、固晶。
设备特点
1.精细化去晶/固晶：矩形光斑：150*300um(可选) ；
2.大理石精密化平台设备，移动精度≤2um；
3.双龙门实现取晶和固晶同步作业，提高效率，节拍≤ 35s/ea；
4.采用激光加热/CCD/温控同轴系统，做到实时监控，温控精度≤ 0.3%；
5.带有焊盘自清洁系统，实现设备高度自动化。
操作流程
操作视频：