设备简介
该设备主要应用于显示行业 Micro LED 修复工艺。
设备特点
1. 针对Micro LED 芯片进行焊接；
2. 采用红外激光加热方式，光斑匀度＞90%，光斑10~70um 无极可调；
3. X、Y、Z重复对位精度≤±1um；机台旋转±10°；
4. 采用激光加热/CCD/温控同轴系统，做到实时监控，温控精度≤ 0.3%。
设备简介
该设备主要应用于显示行业 Micro LED 修复工艺。
设备特点
1. 针对Micro LED 芯片进行焊接；
2. 采用红外激光加热方式，光斑匀度＞90%，光斑10~70um 无极可调；
3. X、Y、Z重复对位精度≤±1um；机台旋转±10°；
4. 采用激光加热/CCD/温控同轴系统，做到实时监控，温控精度≤ 0.3%。